Sở Tài chính thành phố Đà Nẵng mời các nhà đầu tư quan tâm nộp hồ sơ đề nghị chấp thuận chủ trương đầu tư đồng thời chấp thuận nhà đầu tư dự án Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến cho vi mạch bán dẫn tại Đà Nẵng với các nội dung như sau:

I. THÔNG TIN dự án THEO ĐỀ NGHỊ CỦA Công ty Cổ phần VSAP LAB

1. Tên dự án: Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến cho vi mạch bán dẫn tại Đà Nẵng

2. Địa điểm thực hiện dự án:

Khu đất xây dựng tại Công viên phần mềm số 2, phường Thuận Phước, quận Hải Châu, thành phố Đà Nẵng.

b) Phạm vi nghiên cứu:

- Ranh giới khu đất:

+ Phía Tây Bắc: Giáp đường giao thông nội bộ;

+ Phía Tây Nam: Giáp đường giao thông nội bộ;

+ Phía Đông Bắc: Giáp đường Như Nguyệt;

+ Phía Đông Nam: Giáp đất hỗn hợp.

3. Mục tiêu dự án:

Đầu tư xây dựng mới Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến cho vi mạch bán dẫn tại Đà Nẵng (Advanced Packaging) nhằm cụ thể hóa thiết thực và quan trọng theo yêu cầu của Nghị quyết số 57-NQ/TW (ngày 22/12/2024) của Bộ Chính trị về đột phá phát triển khoa học, công nghệ, đổi mới sáng tạo và chuyển đổi số quốc gia và Quyết định số 1018/QĐ-TTg của Thủ tướng Chính phủ: Ban hành Chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn Việt Nam đến năm 2030 và tầm nhìn 2050; thực hiện có kết quả nội dung trọng tâm trong Đề án phát triển lĩnh vực vi mạch bán dẫn và trí tuệ nhân tạo thành phố Đà Nẵng về việc xây dựng nền tảng để phát triển vi mạch bán dẫn và trí tuệ nhân tạo và phát triển hệ sinh thái vi mạch bán dẫn và trí tuệ nhân tạo

 Nghiên cứu khoa học và phát triển công nghệ trong lĩnh vực khoa học kỹ thuật và công nghệ vi mạch bán dẫn và trí tuệ nhân tạo; nghiên cứu và phát triển các sản phẩm điện, điện tử công nghệ cao; kiểm tra và phân tích kỹ thuật: thực hiện hoạt động kiểm tra, kiểm nghiệm sản phẩm; cung cấp các dịch vụ kỹ thuật liên quan đến hoạt động của doanh nghiệp như lắp đặt, bảo trì, tư vấn, đào tạo và các giải pháp kỹ thuật cho sản phẩm.

4. Quy mô dự án:

- Diện tích đất dự án: 2.298 m²;

- Diện tích phù hợp với quy hoạch: 2.298 m²;

- Sản phẩm, dịch vụ cung cấp: Đóng gói tiên tiến và kiểm thử trong lĩnh vực bán dẫn.

- Công suất thiết kế: 10 triệu sản phẩm/năm

- Quy mô kiến trúc xây dựng:

+ Diện tích sử dụng đất: 2.298 m²;

+ Ranh giới sử dụng đất:

++ Phía Tây Bắc: Giáp đường giao thông nội bộ;

++ Phía Tây Nam: Giáp đường giao thông nội bộ;

++ Phía Đông Bắc: Giáp đường Như Nguyệt;

++ Phía Đông Nam: Giáp đất hỗn hợp.

+ Quy mô dự án:

++ Khối công trình

• Diện tích xây dựng (tầng 1): 1.460 m²;
• Tổng diện tích sàn: Khoảng 5.685 m²;
• Số tầng: 04 tầng nổi + tum mái;
• Tổng chiều cao công trình: Khoảng 24,6 m;
• Mật độ xây dựng: 68,3%;
• Hệ số sử dụng đất: 2,47 lần.

++ Sân nền;

++ Sân vườn - cây xanh;

++ Trang thiết bị vận hành và sử dụng.

- Dự kiến nhu cầu sử dụng đất tại địa điểm thực hiện Dự án:

- Hệ thống hạ tầng kỹ thuật: Đồng bộ hệ thống hạ tầng kỹ thuật bao gồm: hệ thống cấp điện, cấp và thoát nước, hệ thống PCCC, thông tin liên lạc, hệ thống điều hòa không khí trung tâm, hệ thống thông gió, hệ thống kiểm soát môi trường,...

- Thiết bị:

+ Trang thiết bị xây lắp: thang máy, máy bơm, hệ thống PCCC, hệ thống thông tin liên lạc, chống sét,..)

+ Thiết bị hệ thống điều hòa không khí trung tâm, thông gió, hệ thống kiểm soát môi trường,...

+ Trang thiết bị nội thất, văn phòng.

+ Trang thiết bị phụ trợ phòng Lab và Fab (máy phát điện, UPS, hệ thống server, hệ thống khí sạch, hệ thống xử lí nước thải, hệ thống xử lý.

  ++ Thiết bị wafer bonding (kết nối tấm wafer). 

  ++ Máy wire bonding (kết nối dây dẫn). 

  ++ Thiết bị fan-out wafer level packaging (FOWLP). 

  ++ Hệ thống quang khắc (lithography). 

  ++ Máy mạ điện (electroplating) và xử lý bề mặt. 

  ++ Hệ thống đóng gói tiêu chuẩn (conventional packaging) 

  ++ Các thiết bị hỗ trợ khác (Carrier removal, molding, chip handling, thermal release) 

  ++ Thiết bị đo lường và phân tích (X-ray, SEM). 

  ++ Máy kiểm tra (ATE - Automated Test Equipment). 

5. Tổng vốn đầu tư: 1.800.000.000.000 đồng (Bằng chữ: Một nghìn, tám trăm tỷ đồng).

6. Thời hạn hoạt động của dự án: 50 năm kể từ ngày dự án được cấp có thẩm quyền chấp thuận chủ trương đầu tư.

7. Tiến độ thực hiện các mục tiêu hoạt động chủ yếu của dự án đầu tư: Quý II năm 2025 đến Quý IV năm 2026.

8. Hình thức lựa chọn nhà đầu tư: Chấp thuận chủ trương đầu tư đồng thời chấp thuận nhà đầu tư không thông qua đấu giá quyền sử dụng đất, đấu thầu lựa chọn nhà đầu tư.

II. THỦ TỤC TIẾP NHẬN HỒ SƠ đề nghị chấp thuận chủ trương đầu tư đồng thời chấp thuận nhà đầu tư dự án

1. Thời điểm nộp hồ sơ đăng ký thực hiện dự án: Từ ngày 10/05/2025 đến hết ngày 24/05/2025 (trong vòng 15 ngày).

2. Cách thức tiếp nhận hồ sơ: Nộp hồ sơ trực tiếp tại quầy số 18, Bộ phận tiếp nhận và trả kết quả, Trung tâm hành chính thành phố, số 24 Trần Phú, phường Thạch Thang, quận Hải Châu, thành phố Đà Nẵng.

3. Thành phần và nội dung hồ sơ: Theo quy định tại khoản 1 Điều 33 của Luật Đầu tư năm 2020; khoản 2 Điều 31 Nghị định số 31/2021/NĐ-CP ngày 26/3/2021 của Chỉnh phủ; Biểu mẫu quy định tại Phụ lục ban hành kèm theo Thông tư số 25/2023/TT-BKHĐT ngày 31/12/2023 và Thông tư số 03/2021/TT-BKHĐT ngày 09/4/2021 của Bộ trưởng Kế hoạch và Đầu tư.

4. Thông tin liên hệ: Phòng Kinh tế tư nhân thuộc Sở Tài chính thành phố Đà Nẵng, địa chỉ: tầng 8 Trung tâm hành chính thành phố, số 24 Trần Phú, phường Thạch Thang, quận Hải Châu, thành phố Đà Nẵng, số điện thoại 0236.3891352.

5. Nhà đầu tư quan tâm, có nhu cầu đăng ký thực hiện Dự án cam kết chịu mọi chi phí, rủi ro nếu dự án không được chấp thuận; đồng thời chịu trách nhiệm trước pháp luật về tính hợp pháp, chính xác, trung thực của hồ sơ và các văn bản gửi cơ quan nhà nước có thẩm quyền.